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ISSCC 出行专区
IEEE International Solid-State Circuits Conference
会议领域
集成电路 / 芯片设计
会议时间
2026 年 2 月 15-19 日
会议地点
美国旧金山
适合人群
芯片设计工程师、半导体科研人员
会议时间轴
- 提前 3-4 个月确定参会人员、办理签证
- 提前 2 个月锁定机票、酒店预订
- 提前 1 个月出票、酒店确认、行程资料
- 会议期间应急改签与现场支持
服务说明
机票服务
国际机票、国内联程、团队机票、商务舱与学生经济舱，支持改签退票与多城市联程。
酒店服务
会场周边酒店、团队酒店、性价比方案，提供酒店预订单支持签证使用。
签证材料
签证行程单、机票预订单、酒店预订单、邀请函行程辅助，整理完整出行计划。
